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KLA引入全新芯片制造量測系統
出自:大半導體產業網

助力高性能邏輯及存儲芯片制造

2020年2月25日,KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術的套刻量測系統和SpectraShape? 11k光學臨界尺寸(“ CD”)量測系統,它們的主要應用是集成電路(“ IC”或“芯片”)制造。在構建芯片中的每一層時,Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應結構圖形對準,而SpectraShape 11k則幫助監控三維結構的形狀,例如晶體管和存儲單元,確保它們符合規格要求。通過識別圖案對準或特征形狀的細微變化,這些新的量測系統可幫助IC制造商嚴格控制所需的復雜制程,將高性能存儲器和邏輯芯片推向市場,并應用在5G,AI,數據中心和邊緣計算等領域。




KLA量測部門高級副總裁兼總經理Jon Madsen表示:“ IC制造商面臨著以原子尺度衡量的制程容差,因為他們將新穎的結構和新材料集成到了先進的芯片中。” “KLA在確保以高性價比制造高質量標準的芯片產品方面發揮著關鍵作用。今天,我很自豪地宣布我們的量測解決方案產品組合中的兩大新增成員,它們是一支由工程師和科學家組成的一流多學科團隊的辛勤工作和創造性思維的結晶。新的SpectraShape 11k和Archer 750系統為我們的晶圓廠客戶帶來了急需的制程控制功能,幫助他們生產創新的電子產品,從而推動我們的世界前進。”

在制程存在變化的情況下,Archer 750套刻量測系統可以提供準確可靠的套刻誤差測量結果,同時可以實現的產能也是僅在基于散射測量的套刻系統上才能看到的水平。這一突破性的系統可在各個層之間提供準確,快速的反饋,從而幫助光刻機在線識別制程偏差并改善整體圖案完整性,從而更快地提高良率,更穩定地生產高級邏輯,DRAM和3D NAND器件。

SpectraShape 11k CD和尺寸形狀量測系統是將靈敏度和生產率進行了前所未有的結合,可容納以前無法涉及材料、結構和晶片形狀。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度測量高級邏輯、DRAM和3D NAND器件功能的能力,可快速識別制程問題并在生產過程中進行嚴格的制程監控。

全新量測系統及可實現更高性能的技術突破的更多信息,請參見產品組合信息頁面。

眾多的Archer 750和SpectraShape 11k系統均已通過應用鑒定,并已在全球領先的IC制造商中投入使用,在應用于生產創新電子設備的許多制程步驟中,它們提供的關鍵反饋。 Archer 750和SpectraShape 11k與KLA的5D Analyzer?高級數據分析系統集成在一起,該系統支持實時制程控制及工程監控與分析。為了維持芯片制造商所要求的高性能和生產率,Archer 750和SpectraShape 11k量測系統得到了KLA全球綜合服務網絡的支持。
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文章收入時間: 2020-02-25
 
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