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泛林集團邊緣良率產品組合推出新功能
出自:大半導體產業網

泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能,以進一步改善晶圓邊緣的產品良率,從而提高客戶的生產效率。

在半導體生產工藝中,制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而,由于晶圓邊緣的化學、物理和熱不連續性都更加難以控制,良率損失的風險也隨之增加。因此,控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導體器件制造成本的關鍵所在。

泛林集團的Corvus?刻蝕系統和Coronus?等離子斜面清潔系統有效地解決了大規模生產中的邊緣良率問題。這些解決方案被應用于尖端節點的制造設備中,并被世界各地的先進代工廠、邏輯器件、DRAM和NAND生產廠商所廣泛使用。

Corvus可有效消除極端的邊緣不連續性,從而提高Kiyo?和Versys? Metal系統的邊緣良率。借助Corvus,晶圓上的每個晶片都能達到最佳良率條件,減少了過去晶片間存在的系統性差異。泛林集團的Corvus技術還具有可調特征,可最大程度地減少邊緣偏差。

Coronus可從源頭消除斜面區域可能產生的缺陷,或通過沉積覆蓋層的方式來保護斜面,從而提高產品良率。Coronus擁有多樣化的功能,可輕松應對多種斜面挑戰。例如,它能消除薄膜/聚合物殘留和粗糙表面等缺陷;在刻蝕工藝過程中,還能沉積一層覆蓋層,避免長時間刻蝕對斜面造成的損壞。Coronus產品系列采用專有的晶圓放置和等離子體約束技術,可實現出色的可重復性。

泛林集團刻蝕產品事業部高級副總裁兼總經理Vahid Vahedi表示:“大幅度提高晶圓邊緣良率對于降低先進節點的成本具有重要意義。在早期開發階段,泛林集團就與客戶展開了緊密的合作,幫助我們了解每位客戶在晶圓邊緣所面臨的不同技術挑戰,并提供相應的解決方案。基于此,泛林集團拓展了產品組合的功能,幫助客戶提高生產效率和產品良率,以經濟的方式實現器件微縮。”
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文章收入時間: 2019-12-10
 
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