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SEMI報告:2019年全球半導體設備銷售額下滑7%至598億美元
出自:SEMI中國

美國加州時間 2020年4月14日–國際半導體產業協會SEMI報告指出,2019年全球半導體制造設備銷售額達到598億美元,比2018年的645億美元的歷史高點下降了7%。該數據現在可在《全球半導體設備市場統計(WWSEMS)報告》中獲得。


中國臺灣地區是去年半導體設備的最大市場,銷售額增長了68%,達到171.2億美元。 中國大陸以134.5億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位,其次是韓國,為99.7億美元,銷售額下降了44%。 盡管日本,歐洲和世界其他地區的新設備市場萎縮,但北美設備銷售額在2019年躍升了40%,達到81.5億美元,這是該地區連續第三年增長。

2019年全球晶圓加工設備的銷售額下降6%,而其他前端部分的銷售額增長9%。封裝和測試設備的銷售也分別下降了27%和11%,而在中國,除封裝之外,所有主要設備領域的銷售額均有所增長。

根據SEMI和日本半導體設備協會(SEAJ)會員提交的數據,《全球SEMS報告》總結了全球半導體設備行業每月的銷售額。 類別涵蓋晶圓加工、封裝測試以及其他前端設備。 其他前端包括掩模/掩模版制造、晶圓制造和fab設施設備。

Annual Billings by Region in Billions of U.S. Dollars with Year-Over-Year Rates

Region

2019

2018

% Change

Taiwan

17.12

10.17

68%

China

13.45

13.11

3%

Korea

9.97

17.71

-44%

North America

8.15

5.83

40%

Japan

6.27

9.47

-34%

Rest of the World

2.52

4.04

-38%

Europe

2.27

4.22

-46%

Total

59.75

64.53

-7%



Source: SEMI (www.semi.org) and? SEAJ (www.seaj.or.jp), April 2020

SEMI的設備市場數據訂購(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數據。 訂閱包括三個報告:
· 每月SEMI Billing報告,其中提供了設備市場趨勢的視角
· 月度全球半導體設備市場統計數據(SEMS),詳細報告了七個地區和24個細分市場的半導體設備銷售額
· 半導體設備市場預測

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文章收入時間: 2020-04-16
 
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