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【產業年終盤點】2019年全球封測前十強榜單出爐
出自: 芯思想

2019年,全球半導體產業進入下行區間,預計將錄得負增長,且極有可能出現2008年以來第一次超過兩位數的負增長,也將是2000年以來第二次超過兩位數的負增長,第一次是在2001年下滑33%。
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盡管產業整體下滑,但是全球委外封裝測試(OSAT)還是取得0.8%的微幅增長,全球合計封裝測試營收突破1900億元關口,達到1925億元。



2019年前十大封測公司與2018年相比沒有變化,但是2019年產業集中度進一步加劇,前十大封測公司的收入占OSAT營收的81.2%,較2018年的80.5%增加了0.7個百分點。
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根據總部所在地劃分,前十大封測公司中,中國臺灣有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子KYEC、頎邦Chipbond),市占率為43.9%,較2018年的41.8%增長2.1個百分點;中國大陸有三家(長電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN),市占率為20.1%,較2018年20.2%下降0.1個百分點;美國一家(安靠Amkor),市占率為14.6%,較2018年15.7%下降1.1個百分點;新加坡一家(聯合科技UTAC),市占率為2.6%,較2018年的2.9%減少0.3個百分點。



2019年前十大有七家增長,有四家公司的增長率是兩位數,分別是是京元電子KYEC(26.2%)、華天科技HUATIAN(17.4%)、通富微電TF(16.4%)、頎邦Chipbond(12.9%)。
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京元電在5G測試布局發展上,對于系統級芯片(SoC)與基礎設備上的測試有其獨到的解決方案,與客戶間保持緊密的聯系,提供實時性的測試協助來滿足需求,進一步針對5G芯片開發、測試項目,持續投入共同研發項目。比如上半年依靠高通、下半年依托華為海思的大量緊急測試訂單,促使公司在2019年取得大幅成長。
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華天科技在2019年1月成功收購馬來西亞Unisem(友尼森),于一季度正式合并營收,導致全年營收增長約16億元。
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通富微電于二季度開始合并Fabtronic Sdn Bhd.的營收,但主要是旗下通富超威蘇州在2019年成為第一個為AMD 7納米全系列產品提供封測服務的工廠,受惠于AMD的7納米出貨,營收持續剛好。
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頎邦依靠驅動IC封裝技術上的發展受惠于客戶,中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝卷帶(COF)技術與TDDI需求上揚,助力全年營收表現將被持續看好。
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有三家出現負增長,分別是聯合科技UTAC(-10.5%)、長電科技JCET(-10%)、安靠Amkor(-6.2%)
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長電科技JCET由于旗下星科金朋新加坡廠產線調整,導致全年營收出現下滑,但可喜的是,今年有望整體扭虧。
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聯合科技UTAC雖于2018年初正式關閉上海工廠,產能轉移到泰國廠區,整合泰國工廠QFN產能,進一步降低了運營成本。不過在2019年由于松下的訂單疲軟,導致營收下滑。

 

 

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文章收入時間: 2019-12-26
 
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