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SEMI中國中日企業對接會與SEMICON Japan 2019開幕日同場成功舉辦
出自:SEMI中國

12月11日,SEMI中國中日企業對接會在日本東京和SEMICON Japan同期成功舉辦,來自90多家半導體產業鏈上下游企業的近200位產業精英出席了此次會議。



SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍發表了題為“New Dynamics and Opportunities—Global & China IC Industry”的演講。居龍先生分享了全球半導體及中國半導體產業形勢,以及中美新變局下面臨的新挑戰,并指出未來的新機遇。總的來說,半導體產業在2019年呈現出衰退的現象,對于2020年半導體產業的預測,SEMI認為產業將會迎來快速的復蘇。

北京、天津及環渤海區、長三角、珠三角和中西部是中國半導體的發展的4個主要區域。中國集成電路產業持續發展,中國有巨大的市場需求,但也有很多不確定因素,比如中美貿易摩擦。居龍分別從美國視角與中國視角分析了看待中美貿易戰的起因與影響,從美國視角來看,美國貿易逆差一半來自對華貿易,并仍在迅速擴大,且中國成為世界工廠,美國制造業逐漸空心化;從中國角度出發,中國半導體嚴重依賴進口,半導體芯片是最大進口產品且貿易逆差巨大。

SEMI國際半導體產業協會作為一家溝通半導體電子產業鏈的全球性行業協會,在過去的49年中積極維系全球會員達到合作共贏。SEMI是中國實現半導體夢想的最佳伙伴,始終支持自由貿易與開放市場、國際合作共贏的產業發展精神、堅決保護知識產權,大力推進SEMI英才計劃,發展SEMI國際產業標準。SEMI在中國有450多家會員,這個數量還在不斷增長中,SEMI會員覆蓋產業鏈各個環節。明年是SEMI 50周年,誠邀大家出席SEMICON China 2020產業盛宴,共同探討未來半導體產業、技術和市場的發展趨勢,推進國內外產業的進一步合作共贏。居龍先生強調,Politics Divide,Technology Unites,政治分歧,科技連心(芯),希望大家共同面對產業挑戰,共同迎接產業的美好未來。



產業時報社上海支局的支局長黑政典善先生帶來了“Exploring the collaboration Mode for Semiconductor Industry Between China and Japan”中日半導體產業雙贏合作模式的探索。黑政先生提到1983年時,日本和美國簽訂了日美半導體貿易協定,日美半導體摩擦的結果是,美國運用各種手段給日本壓力,包括報復關稅、知識產權的訴訟、妨礙收購、進出口的數量限制等,到和解和摩擦的結束歷時長達10~13年的時間,由于來自美國的壓力和考驗,反而加快了日本技術能力的提高,在貿易戰爭的漩渦中,日本的GDP持續增長。

從全球半導體公司Top10排名來看,1989年有6家日本企業,到2015年以后只有一家日本企業上榜,雖然日本在芯片設計領域特別是存儲器方面出現大幅衰退,但在材料設備及部分細分市場依然具有優勢。全球設備公司Top10排名中日本企業占5個席位,中國半導體公司和日本設備公司的合作令人期待。

黑政先生認為,目前中國集成電路的研發技術也在不斷提升中,中國政府的政策對產業發展也有很大的促進作用,包括社會基礎設施中擴大了IoT技術的應用,包括公共IC卡,中低端CIS,IoT產品和功率半導體。中國新能源車市場發展前景看好。黑政先生也預測了中國半導體制造的發展趨勢,他認為到2035年,芯片制造方面中國的中端領域包括設備和材料會實現國產化,而日本有著世界尖端的設備和材料技術,這在制造尖端半導體是是不可缺少的,中國和日本的合作一定是雙贏的。



HIS Markit 高級分析師Wilmer Zhou帶來了 “China –Japan Semiconductors Manufacturing Collaboration Opportunities” 的演講,Wilmer提到,中國的“一帶一路”、中國國際進口博覽會等舉措顯示了中國加強對外開放合作的決心,中國和日本在半導體產業上有很多互補的地方。

他主要從四個方面進行了闡述:市場和應用方面,涉及到新興應用、5G、云和邊緣計算,AI和IOT,工業和汽車領域開展合作。系統、軟件以及互聯網公司也可以基于數據方面的合作;設計和Fabless方面,涉及到應用驅動設計、知識產權許可或共同開發、新的AI和計算架構、技術共享、IC設計工程師交流;制造方面,和memory公司,Foundry合作工藝提升,如Nand、電源、RF、AI芯片等新工藝和架構,和封裝公司合作先進封裝、工藝工程師培訓和經驗分享、共有共享式IDM(CIDM),虛擬IDM Fab lite輕晶圓廠模式等嘗試;從設備、材料和組件方面,新的應用驅動給設備公司帶來了很多機會,也帶來很多新的要求、和系統公司、IDM、Foundry、領先的設備公司,SME建立設備、材料和零部件的生態系統以及更多的人才共享和交流。總的而言,中國有巨大的市場需求,日本有產業人才和管理經驗,中日企業在半導體行業,包括市場、應用、設計、制造、設備、材料、人才等方面有很多的互補,中日合作一定是雙贏。

會議結束后的交流環節,SEMI Japan的總裁Masahiko Hamajima先生表示希望大家在SEMI的平臺上盡情交流,加強合作。



此次活動也得到了海寧半導體產業園的大力支持。海寧市地處中國長三角一體化戰略區域的核心腹地,現重點支持發展新材料、新能源、電子元器件、半導體高端裝備、人工智能產業等發展。

由SEMI China和SEMI Japan共同舉辦SEMI中國中日企業對接會和SEMICON Japan同期舉行,今年是第二屆,現場的高人氣側面體現了中日產業合作是大勢所趨,必將實現雙贏,并進一步推動全球半導體產業的發展。

值得一提的是,當天下午的SEMI Market Forum,HIS Markit的研究總監Akira Minamikawa先生、SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生、SEMI產業研究和統計總監Clark Tseng先生進一步分享了目前全球以及中國半導體產業發展的最新情況、地緣政治國際關系對產業的影響、半導體制造供應鏈前景等主題報告,進一步加強了與會觀眾對當前產業和未來趨勢的理解。

 

 

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文章收入時間: 2019-12-11
 
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